报名：3D IC 设计线上技术交流(5月15日 )

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在快速发展的半导体行业中，通过 3D IC 实现小型化及复杂功能集成的趋势正重塑着技术发展的未来。随着行业预计，到 2030 年市场规模将增长至惊人的 1 万亿美元，西门子 EDA 站在这场技术革命的前沿，提供旨在加速 3D IC 设计创新和简化 3D IC 制造流程的先进解决方案。 系列研讨会将提供一套全面的解决方案： 3D IC 设计解决方案、集成验证和确认、先进封装及协作、质量驱动的平台。我们将利用先进技术与全面行业知识的协同效应，助力企业加快复杂 IC 的开发，有效应对行业核心挑战，塑造 3D IC 设计的未来。 非公开制会议 扫一扫，立即收听会议 第一场会议 Innovator3D IC - 用于 3D IC 设计的综合多物理场协同平台 在本场研讨会中我们将探讨如何利用全新进化的规划设计工具，Innovator3D IC 进行 3D IC 开发的初期规划。这些先进的工具将成为进入 3D IC 设 ………………………………