【专利】荣耀“投屏功能测试方法与电子设备”专利公布；芯米半导体“晶圆旋转涂覆废液收集装置”获授权；

主要观点总结

本文报道了荣耀、宁德时代、芯米半导体和度亘核芯等公司的专利公布和获授权情况。涉及投屏功能测试方法与电子设备、碳负极活性材料及制备方法、二次电池和用电装置、晶圆旋转涂覆废液收集装置以及激光巴条解理成芯片的解理方法等。同时，文章还关注了其他新闻热点，如PC大厂产能迁移、电池企业裁员、半导体行业市值变化等。

关键观点总结

关键观点1: 荣耀公布“投屏功能测试方法与电子设备”专利

荣耀终端有限公司公布了一项涉及投屏功能的专利，包括建立数据通道、发送请求和消息、播放测试视频以及检测结果等步骤，用于确定电子设备的投屏功能是否正常。

关键观点2: 宁德时代公布“碳负极活性材料及制备方法、二次电池和用电装置”专利

宁德时代新能源科技股份有限公司公布了一项涉及碳负极活性材料及制备方法的专利。该专利公开了碳负极活性材料的特性，以及其在新一代电池中的应用，有助于提高电池的长期性能。

关键观点3: 芯米半导体“晶圆旋转涂覆废液收集装置”专利获授权

芯米（厦门）半导体设备有限公司获得了一项关于晶圆旋转涂覆废液收集装置的专利。该专利涉及废液收集装置的结构设计，旨在提高废液收集的效率和稳定性。

关键观点4: 度亘核芯“激光巴条解理成芯片的解理方法”专利获授权

度亘核芯光电技术（苏州）有限公司获得了一项将激光巴条解理成芯片的解理方法专利。该专利涉及芯片制造过程中的解理方法，通过划线、扩膜和裂片等步骤，实现了芯片的干净分离。