主要观点总结
本文介绍了即将于2023年8月28-29日在上海举办的“2025第四届中国先进热管理技术年会暨多个行业论坛”的相关信息。文章涵盖了主办方、支持单位、论坛重点讨论领域、预计的参会人员和演讲单位等。其中，主办方包括车乾信息和热设计网，论坛主要关注汽车电子和服务器与数据中心两大行业的热管理技术，同时深度解读高算力芯片与高功率器件热管理难题。
关键观点总结
关键观点1: 年会活动信息
年会将于8月28-29日在上海举办，由中国先进热管理技术年会暨多个行业论坛主办。论坛将分类探讨汽车电子和服务器与数据中心两大行业的热管理技术。
关键观点2: 预计参会人员和演讲单位
预计将安排超过 80个演讲，超过 600位行业专家参会。目前确定及确认中出席演讲的单位包括多个知名企业和科技公司。
关键观点3: 论坛主题和关键词
论坛重点关注AI服务器与数据中心、汽车电子、高算力芯片等领域。关键词包括AI服务器与数据中心、汽车电子、液冷、冷却液等。
关键观点4: 主办方介绍
车乾信息是一个专注于前沿科技与先进制造业信息技术交流平台，而热设计网是中国电子工业标准化协会热管理行业工作委员会的唯一合作单位。
文章预览
“ 2025第四届中国先进热管理技术年会，暨：2025中国汽车电子热管理技术论坛，2025中国AI人工智能服务器与数据中心热管理技术论坛 ”将于 8月28-29日 在上海举办。本次论坛由 车乾信息 & 热设计网 主办，中国电子工业标准化技术协会热管理行业工作委员会、英业达、芯榜、芝能汽车作为支持单位。论坛重点探讨：汽车电子 服务器与数据中心两大行业热管理技术，同时深度解读高算力芯片与高功率器件热管理难题。届时将安排1个全体会场4个分会场12大专题领域进行分类探讨。预计将安排 80+ 演讲，超过 600+ 行业专家参会！ 第四届先进热管理年会关键词：AI服务器与数据中心、汽车电子、液冷、冷却液、高算力芯片、AI散热器、域控制器、传感器、微纳尺度传热、新能源高功率器件、TMT材料、封装工艺、封装基板等。 序号 目前确定以及确认中出席
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