写给小白的芯片封装入门科普

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现在，我们聊聊 芯片的封装和测试（通常简称“封测” ） 。 这一部分，在行业里也被称为 后道（ Back End）工序 ，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。 █  封装的目的 先说 封装 。 封装这个词，其实我们经常会听到。 它主要是指把晶圆上的裸芯片（晶粒）变成最终成品芯片的过程。 之所以要做封装，主要目的有两个。 一个是 对脆弱的晶粒进行保护 ，防止物理磕碰损伤，也防止 空气中的杂质 腐蚀晶粒的电路。 二是让 芯片更适应使用场景的要求 。 芯片有很多的应用场景。不同的场景，对芯片的外型有不同的要求。进行合适的封装，能够让芯片更好地工作。 我们平时会看到很多种外型的芯片，其实就是不同的封装类型 █  封装的发展阶段 封装工艺伴随芯片的出现而出现，迄今为止已有70多 ………………………………