【助力AI 手机】帝奥微推出高性能电源产品系列DIO8018/DIO6182X/DIO7939F

市场简介随着AI浪潮的来临，各大手机厂商都在积极布局“端云协同”策略的大模型，即同时部署端侧和云端两种模型，根据不同的应用场景和需求来进行选择，从而实现大模型体验和手机性能的平衡。如针对需要响应速度快、轻量化、涉及个人隐私和金融数据等信息的任务就可以通过端侧AI完成，当涉及到训练模型之类的复杂任务时就可以切换为云端AI。根据Counterpoint Research统计和预测数据，AI手机的出货量有望从2023年的4700万部提升到2027年的预5.22亿部。从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。基于这个市场需求，帝奥微推出了一系 ………………………………