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美团、字节领投了一家3D大模型丨投融周报

投中网  · 公众号  ·  · 2025-01-20 10:56
    

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将投中网设为“星标⭐”,第一时间收获最新推送 速览投资风口,掌握资本律动。 作者丨长风 来源丨东四十条资本 大家好,我是长风。今天给大家带来上周资本市场的专业投研信息。 上周焦点回顾: 硬科技赛道,AI芯片受重视。 上周,国内高端智能SOC芯片设计公司为旌科技宣布已完成新一轮近亿元融资,本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。此外,存储芯片技术创新企业至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮投资方上海玖见,Integrated Silicon Solution, Inc.和择遇投资。 大健康赛道,眼科医疗成新宠。 上周,深圳欧科健生物医药科技有限公司顺利完成超亿元人民币的A轮融资。此次融资由LongRiver江远投资领投,南山战新投、君实创投、博远资本和清松资本跟投,天使轮股东 ………………………………

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