联发科：首款台积电2nm完成流片（Tape out）

主要观点总结

本文介绍了MediaTek与台积电合作的2纳米制程芯片开发情况。MediaTek成功完成设计流片，预计于2026年年底上市。双方合作在多个领域打造高性能与高能效的芯片组，此次合作象征着双方坚实伙伴关系的全新里程碑。台积电采用纳米片电晶体结构，预计新款芯片在性能、功耗和良率方面都将有显著提升。

关键观点总结

关键观点1: MediaTek采用台积电2纳米制程开发芯片。

MediaTek与台积电合作，成功设计并完成了采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC），预计将于2026年年底上市。该芯片将成为首批采用该技术的芯片之一。

关键观点2: 台积电2纳米制程技术的优势。

台积电采用纳米片电晶体结构，其2纳米制程技术能够带来优异的性能、功耗和良率。与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。

关键观点3: MediaTek与台积电的合作关系。

MediaTek和台积电的合作关系是坚实的，双方一直在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域共同打造兼具高性能与高能效的芯片组。此次合作象征着双方全新里程碑的伙伴关系。