先进封装浪潮下，材料厂商的挑战与机遇

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 当前时代，硅基工艺逼近物理极限，半导体行业正经历从“器件缩放”到“架构创新”的范式革命，以扇出型封装（FOWLP）、Chiplet 异构集成、3D 堆叠等在内的先进封装技术，成为突破性能瓶颈的核心路径。 在此进程中，封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，其性能迭代直接决定了高密度集成的可靠性与经济性，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。 在此背景和趋势下，2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、AI芯片、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。 AI、汽车电子市场蓬勃发展，封装材料需求升级 众所周知，在AI大模型与高性 ………………………………