三星将推出 3D HBM 芯片封装服务

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID： i c bank）编译自kedglobal ，谢谢。 据该公司和业内消息人士称，三星电子公司即将推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计该技术将在2025年推出的第六代人工智能芯片HBM4中采用。 6月20日，这家全球最大内存芯片制造商在加州圣何塞2024三星代工论坛上公布了其最新的芯片封装技术和服务路线图。这是三星首次在公开技术领域发布HBM芯片的3D封装技术。目前，HBM芯片主要采用2.5D技术封装。  两周前，英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在台湾发表演讲时公布了其AI平台Rubin的新一代架构。HBM4不太可能嵌入Nvidia的新型Rubin GPU型号中，该型号预计于2026年上市。 三星最新的封装技术将HBM芯片垂直堆叠在GPU之上，以进一步加速数据学习和推理处理，这项技术 ………………………………