碳化硅大厂对全球8座晶圆厂进行扩产/升级整合

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4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了意法半导体外，安森美作为行业内的重要参与者，也面临诸多挑战，2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境，该公司随即展开了一系列措施变革。 据悉，近年来，日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域，中国厂商凭借国内完整的产业链优势，大幅降低了SiC产品的成本，在中低端市场迅速抢占份额。例如，天科合达、山东天岳等国内厂商在6英寸SiC衬底领域已经具备了优秀的量产水平，并且正在积极开发8英寸SiC技术。外延领域，瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全 ………………………………