TGV 技术：先进封装的 “玻璃革命！下一代封装技术王座的话事人？

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封装领域的最新技术进展，特别是玻璃通孔（TGV）技术的应用。文章提及了半导体封装行业面临的技术挑战和瓶颈，以及TGV技术如何突破这些限制，达到更高的性能和效率。文章还涉及先进封装市场的趋势和未来预测，以及技术革新对行业和未来的影响。

关键观点总结

关键观点1: 玻璃通孔（TGV）技术的出现解决了半导体封装领域的多项难题。

TGV技术用玻璃的绝缘特性重构了游戏规则，降低了信号损耗、简化了封装流程、降低了材料成本。此外，它在物理性能上全面碾压了硅基技术，具有更高的热稳定性、更高的通孔密度和更好的原子级稳定性。

关键观点2: 先进封装市场正在经历快速的增长和变革。

随着TGV技术的普及和市场需求的增加，先进封装市场正在迅速扩大。Yole数据显示，全球先进封装市场将在未来几年内狂飙至482亿美元，而TGV技术正以67%的年复合增速吞噬传统市场，成为增长最迅猛的技术领域之一。

关键观点3: 激光诱导刻蚀技术和其他精密技术在TGV技术中发挥了关键作用。

激光诱导刻蚀技术和其他精密技术如电子束直写技术、阵列式激光头、双面电镀工艺等，在TGV技术的实现中发挥了关键作用。这些技术的突破不仅提高了通孔精度和效率，而且推动了玻璃加工范式的彻底重构。

关键观点4: 玻璃通孔技术的应用对各行各业产生了深远影响。

从量子计算到柔性电子，再到汽车电子，玻璃通孔技术的应用正在改变智能设备的未来形态。在未来，玻璃将成为智能世界的神经网络，编织起电子设备之间的信息传输和算力调度。

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