苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！

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近日，Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称，对于每个新的半导体制程节点，台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用，因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。 Bajarin 指出，随着苹果A 系列芯片的发展，它们的晶体管数量一直在增加，从 A7 的 10 亿个开始，到 A18 Pro 的 200 亿个（A17 Pro是190亿个），增幅达到了19倍。因为内核和功能的数量也有所增加：2013 年，A7 配备两个高性能内核和一个四集群 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配备两个高性能内核、四个能效内核、一个 16 核 NPU 和一个六集群 GPU。 基于对台积电生产的苹果A系列处理器随时间变化的详细价格/芯片/密度分析可以发现，从 A7 到 A18：制程从 28nm 发展到 3nm， 最显着的收缩发生在早期（28nm → 20nm → 16nm/14nm ………………………………