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第三代光量子计算机，全球首发！ 半导体芯闻 · 公众号 · · 昨天 · |
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深科技，投资18.5亿扩产 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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高通要砍价，晶圆厂拒绝！ 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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全球TOP 10芯片公司，刚刚出炉 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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【大会议程｜重磅嘉宾】2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交... 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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Altera，准备上市 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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三星HBM，奋起直追 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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美光发奖金，人均100万 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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德氪微携全球最小65W快充方案亮相亚洲充电展 半导体芯闻 · 公众号 · · 2 天前 · |
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台积电1.4nm，将提前量产 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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晶圆代工TOP 10，中芯国际紧追三星 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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华润微电子、深圳平湖实验室、方正微、长飞先进、士兰微、昕感科技等化合物半导体力量将齐聚2026湾芯展 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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台积电营收增长53%，AI芯片供不应求！ 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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芯光聚力・协同共生 ｜IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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混合键合、CPO、AI，先进封装的关键 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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2nm以后，半导体工艺需重新定义 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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当OCS从scale out走向scale up：纳秒级光交换按下AI算力互联加速键 半导体芯闻 · 公众号 · · 3 天前 · |
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DB HiTek进军8英寸碳化硅代工 半导体芯闻 · 公众号 · · 4 天前 · |
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先进封装需求火热，日月光8月营收再创新高 半导体芯闻 · 公众号 · · 4 天前 · |
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