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金誉半导体股份有限公司是一家集IC芯片、MCU单片机、集成电路及相关产品设计、研究开发;电子产品方案设计;半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路研发、设计、制造、销售一体并面向全球提供半导体产品的国家高新技术企业。
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