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长电科技高端先进封测项目在无锡正式签约落地 未来半导体 · 公众号 · · 8 小时前 · |
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不等了，博通新加坡新厂提前三个月投产 未来半导体 · 公众号 · · 12 小时前 · |
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三星：明年HBM或占DRAM晶圆产能近三成，传统DRAM供应承压 未来半导体 · 公众号 · · 12 小时前 · |
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院士天团领衔，ACCON 2026高端芯片大会议程抢先看 未来半导体 · 公众号 · · 12 小时前 · |
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AMAT与铠侠携手，AI存储技术加速向高密度与先进封装演进 未来半导体 · 公众号 · · 12 小时前 · |
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31个项目，四大集群：中国晶圆扩产版图 未来半导体 · 公众号 · · 12 小时前 · |
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砸 6.78 万亿韩元！三星电机韩越双基地扩产封装基板 未来半导体 · 公众号 · · 昨天 · |
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HBM之后，韩美半导体杀入AI芯片封装！首台FC Bonder 75发货 未来半导体 · 公众号 · · 昨天 · |
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板级封装疯狂扩张，华天科技掌舵领航 未来半导体 · 公众号 · · 昨天 · |
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如何解决AI芯片互连、散热与产能瓶颈？ 未来半导体 · 公众号 · · 昨天 · |
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长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目 未来半导体 · 公众号 · · 2 天前 · |
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字节/英伟达/英特尔/京东方,多方卡位先进封装载板赛道 未来半导体 · 公众号 · · 2 天前 · |
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78亿美元！世界先进+恩智浦新厂启用 未来半导体 · 公众号 · · 2 天前 · |
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展商名录公布！2026中国工博会国芯展展前指南速看！ 未来半导体 · 公众号 · · 2 天前 · |
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550亿重仓南京！“台积电+华天科技”携手打造晶圆制造与封测集群 未来半导体 · 公众号 · · 2 天前 · |
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中秋节快乐 | 望月思致远，筑芯向未来 未来半导体 · 公众号 · · 5 天前 · |
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吾拾微电子完成亿元A轮融资，加码先进封装晶圆键合设备研发扩产 未来半导体 · 公众号 · · 6 天前 · |
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中国半导体封测年会展商推介：看懂一卷胶带的“多重身份”，皇冠新材解锁先进材料的多元应用 未来半导体 · 公众号 · · 6 天前 · |
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三星拿下LPDDR6高通平台首验，长鑫已先行量产 未来半导体 · 公众号 · · 6 天前 · |
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