世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂（金航标6月8日芯闻）

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端午安康 金航标Kinghelm和萨科微Slkor 恭祝全国 人民端午安康 国际 1、韩国政府正审查对HBM芯片制造关键材料、零部件和设备的政策支持，可能包括税收优惠，以巩固其在全球半导体产业的领先地位。 2、日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工，预计2025年开始试产2纳米AI芯片，2027年正式投产。 3、世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂，总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。 4、英伟达会持续在中国台湾省扩大规模，有意在5年内设立研发中心，并规划设立第2个类似Taipei-1的人工智能AI超级电脑中心。 5、金航标（www.kinghelm.net）官微“金航标连接世界”发布《宋仕强论道 之 深圳华强北为什么亿万富翁多？》。 6、SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，以增强AI半导体的竞争力。 国内 1、6 ………………………………