大功率LED模块芯片间热耦合及结温分布测量方法取得新进展

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                 超过20万人关注，半导体圈（微信：icquan） 影响力第一微信公众号 （来源：厦门大学电子科学系，福建省半导体照明工程技术研究中心）   分析大功率多芯片LED模块（multi-chip modules, MCMs）上芯片的结温分布时，研究芯片之间的热耦合效应尤为重要。   最近，厦门大学电子科学系暨福建省半导体照明工程技术研究中心陈忠教授和吕毅军教授带领下的研究团队针对大功率多芯片LED模块（multi-chip modules, MCMs）结温测试方法中存在的问题， 提出了一种实现多芯片LED模块中结温分布的快速简化测试方法 （ IEEETransactions on Power Electronics ,  DOI 10.1109/TPEL.2017.2653193 ）。   该方法亮点 在于利用芯片间热耦合矩阵（Thermal coupling matrix）以及给定的芯片 ………………………………