EUV技术前景光明

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（本文编译自Semiconductor Engineering） 支撑人工智能革命的先进制程芯片需求呈现爆发式增长，正持续考验全球半导体产业的供给能力。从支撑大语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自动驾驶系统的边缘AI，各领域对尖端半导体的渴求已形成叠加效应。然而，这类芯片的制造高度依赖极紫外（EUV）光刻技术，该技术本身的规模化瓶颈已成为制约行业发展的关键障碍。 自2019年首批商用EUV芯片问世以来，设备迭代、掩模生成和光刻胶技术的持续改进已使该技术趋于稳定。尽管良率持续提升，但与成熟度更高的深紫外（DUV）光刻相比仍存在显著差距。工艺稳定性需要持续监控与微调，而发电设备、专用设备及耗材方面的高额投入，使得EUV技术的普及仍面临经济性挑战。 AI需求曲线垂直化 AI算力需求呈现垂直增长态势，直接重塑半导体 ………………………………