签约！“集成电路+具身智能”项目落户南京！华天科技牵头！

主要观点总结

文章主要介绍了半导体封测领域的动态，包括相关企业与技术的合作、发展情况，以及半导体市场规模、竞争格局和政策环境等内容。

关键观点总结

关键观点1: 华天科技与“AI+机器人”领域的领军型企业签署战略合作协议

华天科技将发挥其在半导体封测领域的优势，与合作伙伴共同推动机器人在高精密环节的应用，合作项目将在首年完成原型开发，并在未来3-5年内打造具身智能产业生态。

关键观点2: 南京及浦口的优质营商环境为半导体生产降本增效

华天科技表示，南京及浦口的营商环境为企业在该地区的布局提供了坚实基础，企业将通过技术与场景的深度融合，为半导体生产降本增效，并为具身智能技术开辟工业化落地路径。

关键观点3: 半导体封测行业市场格局及规模

文章提到全球半导体市场规模的波动、区域竞争态势，以及半导体封测行业作为产业全链条的信息枢纽的重要性，同时追踪了芯片设计、制造、封测等核心环节的技术突破与瓶颈。

关键观点4: 政策环境和资本动向对半导体封测行业的影响

文章指出政策风向和资本动向对半导体封测行业有重要影响，从业者需要关注这些因素以做出技术迭代和市场布局决策。

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