无损检测手段X-Ray

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随着电子电气产品小型化集成化进程不断发展，SMT已经成为当前电子装配主流的生产工艺，电子器件也因此产生了很多专门应用于表面贴装工艺的封装，比如常见的DPak、QFN和BGA封装。这些专用封装器件在焊接完成后其焊点隐藏在器件和PCB的中间层，肉眼和其它常规光学方法无法观察，因此必须要找到一个方式来进行检测和判定，具有“透视能力”的X-Ray就成为大家的选择。当前成熟完善的SMT工艺中，X-Ray检测已经成为AOI和超声波以外必备的无损检测手段。 以下是X-Ray能检测的各类缺陷： 01  空洞、气泡 现象如下： 产生原因 气泡：锡膏处理不合理，在熔融过程中产生气体。 空洞：锡膏用量不合理，不能完全填满界面。 02  连锡、偏位     现象如下： 产生原因 连锡：锡膏印刷环节有问题，或者是钢网制作不合理。 偏位：设备调试或是设备故障导致 ………………………………