小米玄戒O1芯片级拆解：自研实锤！

主要观点总结

知名数码博主极客湾发布了玄戒O1芯片的评测和拆解。玄戒O1芯片上印有“XRING O1”字样，并附有封装时间。芯片左下角蚀刻有微型小米Logo。玄戒O1采用10核4丛集CPU架构，包括不同频率的核心组合。极客湾强调玄戒O1的CPU布局和GPU核心排列与市面上其他芯片不同，且从核心IP后端设计等方面验证其为小米自研的旗舰SoC。另外，AMD自适应及嵌入式计算技术报名活动已开启，邀请参加。

关键观点总结

关键观点1: 玄戒O1芯片的发布和拆解

极客湾对玄戒O1进行了全面的评测和拆解，展示了芯片的外观、蚀刻的微型小米Logo以及详细的CPU架构。

关键观点2: 玄戒O1的CPU架构

玄戒O1采用10核4丛集CPU架构，包括超大核、性能核和能效核的组合，这种组合方式与其他芯片有所不同。

关键观点3: 玄戒O1的验证和自主研发

极客湾从核心IP后端设计等方面验证了玄戒O1是小米自研的旗舰SoC，表明其在设计和研发上的自主创新力度。

关键观点4: AMD自适应及嵌入式计算技术报名活动

AMD的报名活动已开启，邀请参加的人士将有机会了解和探讨AMD的自适应及嵌入式计算技术。这是一个关于技术交流和学习的机会。

文章预览

昨晚，知名数码博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解。 去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间 （2024年第52周）。 在玄戒O1金属层左下角， 可以清楚看到 蚀刻有微型小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积最小的一个。 通过打磨封装层可见，玄戒O1采用10核4丛集CPU架构，包括2颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗A725性能核、2颗低频A725能效核及2颗A520能效核，GPU为16核Immortalis-G925。 极客湾强调，从外观来看“玄戒O1的CPU布局、GPU核心排列与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等芯片完全不同。 极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。 后端设计、IP模块均有自己的设计思路，绝非公版套壳。” AMD自适应及嵌入式计算技术日开启报名 （ ………………………………