汽车巨头，要开发3nm芯片

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体芯闻（ID:Moor e N EWS）编译自ZDNET，谢谢。 随着现代汽车公司开始自行开发汽车半导体，它开始认真选择一家半导体设计和代工公司。据了解，正计划开发尖端汽车半导体的现代汽车公司正在考虑采用 5 纳米 (nm) 工艺甚至 3 纳米工艺。 据业内人士8日透露，现代汽车公司于上月底对设计解决方案合作伙伴（DSP）公司进行了委托半导体设计的招标。招标是DSP公司展示其设计技术以赢得项目的场所。众所周知，每家公司在一天中的不同时间发布公告。 AD Technology、Gaon Chips、Semi Five、Core Asia等一大批三星电子代工DSP合作伙伴，以及ASIC Land、Alphawave等台积电价值链联盟（VCA）DSP企业参与了本次竞标。 一位业内人士表示，“现代汽车正在审查多种芯片的开发，同时保留从5纳米工艺到3纳米工 ………………………………