加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案

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甬矽电子发布可转债发行预案，拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设；上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等，是实现Chiplet方案的基础，甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。 作者 | 郭辉 甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。 预案显示的募资用途来看，甬矽电子拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。 就在上述公告发布前的一个交易日（5月27日），甬矽电子股价于午盘后突然拉涨，截至收盘涨幅为4.78%，收报20.38元/股。 据了解，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的 ………………………………