AI + 车规芯片千亿风口，TI 等巨头都在这里齐聚！

主要观点总结

文章介绍了半导体产业正迎来技术与市场的双重迭代风口，特别是在AI芯片、车规半导体和宽禁带技术等领域。文章提到了IIC Shenzhen 2025活动，将汇聚多家企业展示最新产品和技术成果，并且已经确认了部分重磅演讲嘉宾阵容。文章还介绍了活动的报名、日程、观众参会、企业参展、演讲及会务赞助等相关信息。

关键观点总结

关键观点1: 半导体产业迎来技术与市场的双重迭代风口

文章指出，当AI芯片商业化进入爆发期、车规半导体供应链重构加速以及宽禁带半导体在新能源领域渗透率突破30%，半导体产业正面临前所未有的发展机遇。

关键观点2: IIC Shenzhen 2025活动汇聚多家企业

活动将全方位展示AI芯片、车规半导体、宽禁带技术、物联网前沿等领域的最新产品和技术成果，并已经确认了部分重磅演讲嘉宾阵容。

关键观点3: 活动提供限时福利和免费报名

文章提到，现在报名还能锁定超值限时福利，并且扫码即可免费报名。活动规则限电子行业从业人员参与，凭主办方发的确认短信/邮件确认函在活动现场兑换。

关键观点4: 活动日程丰富，涉及多个领域

活动日程从IC设计、EDA/IP等技术根基，到AI+消费电子、汽车电子等商业化主力赛道，再到绿色能源等未来增长点，展示了电子产业的硬科技命脉。