主要观点总结
曦智科技完成超15亿元C轮融资,并有多家投资机构参投。曦智科技创始人沈亦晨预测未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30%。公司发布了光电混合计算卡曦智天枢,并在国际上推出分布式光互连光交换GPU超节点。此外,曦智科技还与壁仞科技合作推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统。
关键观点总结
关键观点1: 曦智科技完成超15亿元C轮融资
融资活动涉及多个投资机构的参与,包括中国移动、上海国投、国新基金等,并且老股东也继续追加投资。
关键观点2: 曦智科技发布新一代光电混合计算卡曦智天枢
曦智科技发布了最新一代光电混合计算卡,集成全球最大规模的光子矩阵,并首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。
关键观点3: 曦智科技与壁仞科技合作推出新技术和产品
两家公司在光互连领域展开技术合作,共同推出分布式光互连光交换GPU超节点和国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统。
关键观点4: 曦智科技预测光子芯片的未来市场份额
曦智科技创始人沈亦晨预测,未来五年内,光子芯片在智算中心内的份额将达到30%,表明了对光子芯片市场的乐观预期。
关键观点5: 互联网行业在芯片领域的投资趋势
除了曦智科技外,互联网大厂如腾讯、蚂蚁集团也在芯片领域进行投资,显示出互联网行业对芯片产业的重视。
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