上半年狂砸250亿美元！中国芯片制造设备支出超韩台美总和!

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重磅新课 ！ ESD与Latch-up:高抗性与解决方案 数字中后端课程 DFT设计与实现(理论) DFT设计与实现(实践) 据 日经新闻 报道，随着中国半导体生产商在2024年上半年投资了高达250亿美元，中中国成为今年芯片制造设备的主要支出国。这一支出超过了韩国、台湾地区和美国的总和，显这表明在对西方潜在贸易限制的担忧日益加剧的情况下，中国正在积极努力实现芯片生产本地化并减少对外国供应商的依赖。 预计中国在2024年的半导体设备支出总额将达到500亿美元。这一支出水平表明了中国芯片制造商对未来市场需求和半导体行业整体状况的乐观预期。 中国加大投资是出于确保各行业关键芯片稳定供应的需求，因此，2024年和2025年将有十几家中国晶圆厂投产。因此，这股支出热潮不仅局限于中芯国际和华虹等顶级制造商，中小型芯片制造商也做出了重大贡献 ………………………………