上半年乘用车座舱芯片交付榜：高通第二，芯驰、海思进前十

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近日， 高工智能汽车研究院发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单显示，基于前装实际交付车型统计，今年上半年中国市场乘用车（不含进出口）座舱（含仪表、娱乐、域控）芯片交付量前十的企业分别为： 1、恩智浦：交付量为4554494辆，市场份额为28.73%； 2、高通： 交付量为3760144辆，市场份额为23.72%； 3、瑞萨 ：交付量为1895355辆，市场份额为11.96%； 4、TI ：交付量为1523949辆，市场份额为9.61%； 5、联发科： 交付量为529574辆，市场份额为3.34%； 6、英伟达： 交付量为525679辆，市场份额为3.32%； 7、英特尔： 交付量为524733辆，市场份额为3.31%； 8、芯驰科技： 交付量为342858辆，市场份额为2.16%； 9、AMD： 交付量为280468辆，市场份额为1.77%； 10、海思： 交付量为225898辆，市场份额为1.42%。 其中，芯驰科技交付量位居本土品牌第一， ………………………………