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报名:半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

EETOP  · 公众号  · 硬件  · 2024-10-08 12:07
    

主要观点总结

文章介绍了在合肥高新技术产业开发区举办的《半导体芯片与无线通信测试技术研讨会》的会议信息,包括会议时间、地点、议程、嘉宾介绍和样机介绍。

关键观点总结

关键观点1: 会议基本信息

会议名称为半导体芯片与无线通信测试技术研讨会,于10月15日9:00至15:15在合肥乐富强柏悦酒店5楼8号会议室举行。会议由德科技举办,旨在汇聚行业专家,共同探讨半导体芯片和无线通信领域的前沿测试技术及解决方案。

关键观点2: 会议议程和主题

会议涵盖多个主题,包括AI算力芯片关键技术概览及测试方案、毫米波多通道收发芯片及射频前端测试方案、集成电路测试人才培养与产业应用实践等。每个主题都有相应的演讲嘉宾和详细的议程安排。

关键观点3: 嘉宾介绍

会议邀请了多位嘉宾,包括黄正峰(合肥工业大学微电子学院教授)、沈忱(是德科技数字方案工程师)、王凡(是德科技射频和微波高级应用工程师)等。这些嘉宾将在会议上分享他们在半导体芯片和无线通信领域的经验和见解。

关键观点4: 样机介绍

会议上还将介绍一些样机,包括Infiniium UXR-B系列示波器、M8050A高性能比特误码率测试仪、M8195A任意波形发生器和E5081A ENA-X矢量网络分析仪等。这些样机将在会议中展示,为参会者提供最新的技术展示和体验。

关键观点5: 会议特色

会议在合肥高新技术产业开发区举行,这是一个国家级高新技术产业开发区,近年来成为国内外知名企业的聚集地。会议旨在推动集成电路、人工智能及5G等产业的技术创新与应用,促进产学研深度合作。


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