半导体专题：刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范

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今天分享的是 半导体专题系列 深度研究报告： 《半导体专题：刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范》 （报告出品方：中国平安） 报告共计： 30 页 本文全面分析了半导体行业中刻蚀设备的重要性、市场格局、技术发展趋势以及国产化的进展，并对未来的市场增长点和投资机会进行了展望，同时也提出了潜在的风险因素。 刻蚀设备的核心地位： 刻蚀设备与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备。 等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类。 原子层刻蚀(ALE)技术具备自停止属性，刻蚀精度达单原子层级，潜力巨大。 国产化进展： 国内刻蚀设备市场成功打破海外垄断，达到国际先进水平。 中微公司、北方华创、屹唐股份等厂商在刻蚀设备的国产化方面做出了突出贡献。 国内刻蚀设备在国际市场上的影响力和认可度逐 ………………………………