建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

推荐关注：思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。 展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是最基础的制备工艺之一。2000-2023年中国大陆IC晶圆制造产能从占据全球2%增长到20%，未来中国产能持续迎接快速增长期，年均增长预计超10%。新一代集成电路制造技术创新持续推进，国产化离子注入机的市场应用前景正在快速展开，这也是思锐 ………………………………