华为+上海交大，签约

主要观点总结

文章主要介绍了半导体封测行业的关键信息和动态，包括先进的封装技术、特定公司的业绩表现、以及半导体切割领域的垄断情况。同时，也提到了上海交大和华为之间的合作情况，包括科研技术合作协议签署和人才培养等方面的交流。此外，文章还涉及半导体行业媒体的作用，包括报道行业规模、市场格局、技术突破与瓶颈等。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封测行业的关键技术和公司表现

文章提到了台积电等公司的先进封装技术，以及半导体切割领域的垄断公司DISCO的业绩表现，引发读者对该领域的兴趣和关注。

关键观点2: 上海交大和华为的合作情况

文章详细描述了上海交大校长丁奎岭带队访问华为深圳总部的情况，包括科研技术合作协议的签署和人才培养等领域的交流，展示了双方合作的紧密和深入。

关键观点3: 半导体行业媒体的作用

文章介绍了半导体封测行业媒体的功能和作用，包括报道行业规模、市场格局、技术突破与瓶颈等，为读者提供了了解半导体行业的重要渠道。

免责声明