3D IC生态系统开始形成

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本文由半导 体产业 纵 横 （I D： I C V IE W S ）编译自semiengineering 任何技术进步在走向主流之前，都需要一个生态系统， Chiplet 是第一步。 小芯片的采用是不可避免的，但大规模迁移到这种设计方法的具体时间尚未确定。 尽管如此，一些最大的技术和业务相关障碍正在得到解决。尽管基于小芯片的设计目前仍超出许多公司的经济承受能力，但这种情况正在开始改变。新兴生态系统的早期迹象已经显现。 不久前，芯片行业还认为，只有别无选择的公司才会使用 Chiplet。这种方法行不通的原因有很多，包括成本、性能以及额外的设计复杂性。整合和集成到单片芯片上的趋势似乎是通往未来的道路。 事实证明，这是一个错误的假设。与 chiplet 相关的问题一个接一个地被解决，或者被证明被夸大了。越来越多的人正在阐明为什么越来越多的公司应该考虑拆 ………………………………