势银走访“芯时代追梦人”—芯健半导体

主要观点总结

宁波芯健半导体有限公司专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等业务，提供全套解决方案，包括封装设计、测试等。其技术特色包括多种封装技术，并已实现一定产能。公司保持与国内外封装厂技术的对比及创新研发，通过终端用户验证，并与多家科研机构建立合作关系。

关键观点总结

关键观点1: 公司业务重点

芯健半导体专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务，提供全套解决方案，包括圆片测试、封装设计等。

关键观点2: 技术特色

芯健半导体拥有多项技术特色，包括圆片级芯片封装技术、圆片级倒装凸块技术、多层薄膜重新布线技术、化学镀工艺技术以及超薄和超小型芯片封装技术等。

关键观点3: 产能实现

芯健半导体已实现Bumping、Backend (DPS)等预计月产等效5万片8英寸晶圆的产能。

关键观点4: 研发合作

芯健半导体与国内外封装厂技术进行对比及创新研发，已成功通过多家终端用户实际验证，并与多家科研机构建立了良好的合作关系。