拟开发3.3D先进封装技术！跟台积电“抢”订单

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随着电子产品的不断智能化和小型化，对半导体封装技术提出了更高要求。先进封装技术如SiP(System in Package)、3D封装等不断涌现，为市场带来了新的发展机遇。 就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。 韩媒认为，三星电子目标打造在价格和生产效率上均有显著优势的新一代3.3D封装技术，在目前由台积电主导的先进封装代工市场啃下更多无厂设计企业的订单。 应用于AI半导体芯片 三星电子“3.3D先进封装技术”，目标是在2026年第二季度实现量产。这种技术主要应用于AI半导体芯片，并通过安装RDL中介层替代传统的硅中介层来连接逻辑芯片和HBM（高带宽存储器），从而实现3D堆叠。 此外，三星电 ………………………………