苏州！争丰半导体项目“拿地即开工”！

主要观点总结

本文主要介绍了争丰半导体科技（苏州）有限公司的新建研发和生产半导体生产设备项目的情况。该项目顺利取得建筑工程施工许可证并实现了“拿地即开工”。公司专注于半导体晶圆磨划相关设备的研发、制造、技术服务，不断提升智能制造综合竞争能力。项目总投资额约4亿元，总建筑面积约35000平方米，将生产多种全自动晶圆处理设备和二氧化碳发泡机等。此外，文章还提到了关于免费下载DC/DC Buck降压电路设计指南的提示和上海会议的相关信息。

关键观点总结

关键观点1: 争丰半导体新建研发和生产半导体生产设备项目

该项目顺利获得建筑工程施工许可证，是苏相合作区推动实施的“拿地即开工”项目之一，进入全面施工阶段。

关键观点2: 争丰半导体的业务方向和理念

公司专注于半导体晶圆磨划相关设备的研发、制造、技术服务，秉承“自主创新，智能制造”的发展理念，不断提升智能制造综合竞争能力。

关键观点3: 项目的投资规模和主要设备

项目总投资额约4亿元，总建筑面积约35000平方米，将生产全自动晶圆减薄贴膜机、全自动晶圆减薄撕膜机等多种全自动晶圆处理设备和二氧化碳发泡机等。

关键观点4: 免费下载资源

文章提供了免费下载DC/DC Buck降压电路设计指南的链接，同时提到了上海会议的信息。

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