恭喜，签约佛山，星通半导体“芯片测试封装基地项目”！

主要观点总结

文章主要介绍了佛山市星通半导体有限公司在禅城区南庄高端精密智造产业园竞拍摘得的一宗工业地块，用于建设芯片测试封装基地。该项目预计带动大量投资，并将实现高产值。

关键观点总结

关键观点1: 项目背景及竞拍情况

佛山市星通半导体有限公司竞拍获得禅城区南庄高端精密智造产业园的约90亩工业地块，该项目一直备受关注，并面临抄袭的挑战。

关键观点2: 项目规模与投资

项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

关键观点3: 项目一期与二期的布局

项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片以及先进封装；二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块、硅通孔、Chiplet、2.5D/3D封装技术等。

关键观点4: 公司的角色与目标

佛山市星通半导体有限公司是一家专注集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括生产基地、测试封装基地、研发中心等。

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