上海新阳加大产业布局 12吋晶圆将于年底实现量产；郑州厂当头炮 台湾合晶目标5年后跻身全球第四大硅晶...

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1.上海新阳加大产业布局 12吋晶圆将于年底实现量产； 2.郑州厂当头炮 台湾合晶目标5年后跻身全球第四大硅晶圆厂； 3.韦尔股份并购北京豪威正在推进中； 4.国家纳米中心等在分子自旋光伏器件研究中取得重要进展； 5.顺络电子董事长成公司第一大股东 上半年净利润同比微滑； 6.专注封测业 先捷电子上半年净利润同比增长14.08% 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注. 1.上海新阳加大产业布局 12吋晶圆将于年底实现量产； 集微网消息，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，据供应链传出消息，台积电、联电已经与日商信越、SUMCO签订 ………………………………