三星将转移30%产能生产HBM！

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 7月17日消息，据三星供应链厂商透露，已接获三星通知，其高频宽內存（HBM）产品HBM3e已通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货。 此前有报道称，美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证，主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。 据TrendForce报道，已经从多家供应链厂商了解到，三星的HBM3E很快会获得认证，将在2024年第三季度开始发货。有消息称，三星的部分供应链合作伙伴最近收到了尽快下单和准备产能的信息，预示着三星的HBM产品在下半年会顺利出货。 三星原本预计2024年第二季度就能通过英伟达的认证， ………………………………