存储向好牵动PCB厂商走俏，封装基板公司攻坚“FCBGA”

主要观点总结

全球半导体行业在GPU、高端DRAM等算力相关芯片驱动下持续增长，逻辑与存储领域成为亮点。我国PCB与封装基板领域两大厂商深南电路和兴森科技业绩向好。深南电路封装基板业务及兴森科技半导体业务实现增长，两家企业均积极投入研发，并在建厂扩建方面动作迅速。以FC-BGA等高端封装基板为发展重点，应对市场供需紧张关系。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体行业增长背景

全球半导体行业在GPU、高端DRAM等算力相关芯片驱动下保持增长，逻辑与存储领域成为主要亮点。

关键观点2: 我国PCB与封装基板领域厂商业绩向好

深南电路和兴森科技作为我国PCB与封装基板领域的两大厂商，业绩向好，推动相关技术自主可控方面持续迈进。

关键观点3: 深南电路封装基板业务增长

深南电路把握存储等市场增长机会，封装基板业务实现主营业务收入同比增长。BT类封装基板各应用领域产品订单增长，ABF类（FC-BGA）封装基板已具备批量生产能力。

关键观点4: 兴森科技半导体业务增长及研发投入

兴森科技半导体业务实现增长，CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并逐步向汽车市场拓展。两家企业均投入研发，占营收比例均在“6%”左右。

关键观点5: FC-BGA封装基板的市场前景及两企业布局

FC-BGA封装基板市场前景广阔，两家企业均将其作为发展重点。深南电路已具备FC-CSP和FC-BGA封装基板的批量生产能力，兴森科技则做好了FCBGA封装基板的量产准备。