AI将成为芯片国产化的最大机会

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1.1.  HBM 对解决带宽墙、内存墙非常关键 HBM 对高性能芯片非常重要。HBM 是否能成为制约高性能芯片的关键因素的讨论源自近期大摩存储空头Shawn Kim 发布的报告。据财联社，Shawn 自2024 年7 月对DRAM 的看法较为悲观。Shawn Kim 认为DRAM 期货价格会在2025 年Q1出现2 年来第一次环比下降、2025年HBM 竞争和供给会加强、中国不仅会有DDR5，且认为在2026年，长鑫会超越镁光成为全球第三大DRAM 厂商。HBM（High Bandwidth Memory）是一种以高带宽、低功耗为特点的存储技术。随着数字化时代的发展，计算应用日益展现出多样化的趋势，高性能计算、图形渲染、AI 等应用对于计算能力的需求不断提升，传统的存储技术难以满足高速增长的计算需求，HBM 应运而生。 相比于传统的平面排列，HBM 运用独特的3D 堆叠设计，垂直堆叠多层DRAM 芯片，通过硅通孔（TSV）技术进行连接， ………………………………