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一、技术背景：突破电互连瓶颈 在服务器硬件中，计算单元的带宽每两年以约 3 倍的速度增长，而互连技术仅以 1.4 倍的速度发展，导致 “带宽鸿沟” 持续扩大。传统可插拔收发模块虽能扩展传输距离，但在高密度集成和功耗上存在局限。 CPO 通过将光器件与集成电路共封装，可显著提升带宽密度并降低功耗，成为未来 AI 系统的核心技术之一。IBM聚焦于 聚合物波导技术 ，利用其柔韧性、低加工成本和高集成度优势，推动光互连技术的实用化。 二、聚合物波导技术核心：绝热耦合与模块设计 IBM 的核心技术是基于 绝热耦合 的聚合物波导接口。区别于传统波导的模式匹配耦合，绝热耦合通过芯片内的Taper结构，使光信号在聚合物波导与硅光子芯片之间倏逝波传输，实现 低插入损耗、偏振无关性和宽松的对准容差。 这种技术 支
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