xMEMS将演示MEMS扬声器和MEMS冷却芯片解决方案@CES 2025

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据麦姆斯咨询报道，近日，压电MEMS创新前沿平台开发商和世界领先的全硅MEMS扬声器创造者xMEMS宣布，将在CES 2025上将首次公开展示其最新的MEMS创新产品：Sycamore MEMS扬声器和MEMS冷却（µCooling）芯片——Fan-on-a-Chip（片上风扇）。 MEMS冷却（ µCoo ling） 芯片 Sycamore  MEMS 扬声器 xMEMS营销与业务开发副总裁Mike Housholder表示：“我们的Sycamore MEMS 扬声器和MEMS冷却 芯片 代表了消费类行业的两项世界首创压电MEMS产品。它们正在颠覆现有的市场，为制造商带来新的设计机会，并为消费者提供更高性能的产品。从智能手机和TWS耳机到智能眼镜和智能手表，几乎所有产品类别现在都可以使用这些固态全硅MEMS技术进行升级。” Sycamore是xMEMS在微保真（µFidelity）音频方面的最新突破，也是世界上第一款可在智能手表、智能眼镜、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）头戴式设 ………………………………