MCU专题 | 未雨绸缪，迎接万物智能时代的到来

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在前两期的MCU专题中，来自兆易创新和瑞萨的专家都认为应用于物联网端侧的MCU产品需要具备低成本、低功耗、高集成度、安全性以及越来越智能化的特点。并且，他们也都认为应用于物联网端侧的MCU产品与通用MCU产品还是存在着一些区别和不同。 但来自意法半导体的中国区微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)市场经理丁晓磊则认为他们之间并没有很大的区别。他解释道：“随着物联网的强势发展,很多传统产品都在物联网化。实际上，物联网端侧设备的MCU产品与通用的MCU产品没有什么不同。通用MCU，顾名思义，适合各种不同的用途，其中包括物联网端侧。” 但他同时也表示，在通用MCU产品家族中有很多不同的系列，物联网端侧MCU的产品通常对实时性、低功耗、连接性和安全性的要求更高。 丁晓磊表示，物联网端侧设备中的MCU产品需要集成度更高 ………………………………