HBM4新标准正式发布

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4月17日，JEDEC固态技术协会已经正式发布了HBM4内存的新标准。新标准的名称为JESD270-4，旨在提升HBM（高带宽内存）技术的性能和应用范围。 据悉，HBM4内存新标准在多个方面进行了显著改进，包括更高的数据传输速率、更大的堆栈容量和更低的功耗。 首先，HBM4采用2048位接口，传输速率提升至8 Gb/s，总带宽达到2 TB/s，较HBM3（1 TB/s）实现翻倍增长，显著提升了AI训练、高性能计算等场景的数据吞吐能力。这一突破主要得益于接口宽度的倍增和信号速率的优化。 其次，HBM4还支持4层至18层的TSV（硅通孔）堆叠，芯片密度达到24Gb或32Gb，单堆栈的最大容量可达64GB，这使得其在高性能计算（HPC）、生成式AI和高端服务器等领域具有更大的应用潜力。 另外，独立通道数从HBM3的16个增至32个，提升了多任务并行处理能力。电压管理进一步细化：VDDQ支持0.7–0.9V，VD ………………………………