拆解惠普“糖豆”键盘：用料实在，BOM成本竟才售价1/4！

主要观点总结

文章主要介绍了hp糖头无线键盘的拆解、外观、电器参数、内部结构、电路分析、技术亮点、成本控制与设计权衡等方面，并提及了相关的拆解征文活动和稿酬设置。

关键观点总结

关键观点1: hp糖头无线键盘的外观和电器参数

文章描述了hp糖头无线键盘的外观，产品的电器参数为3v，功耗为2.5 mA。

关键观点2: hp糖头无线键盘的拆解过程

文章详细描述了hp糖头无线键盘的拆解过程，包括卸下螺丝、分离卡扣、展示内部结构和电路分析。

关键观点3: hp糖头无线键盘的技术亮点和成本控制

文章指出了这款键盘线路板设计的亮点，如电容的堆叠滤波、电感的选型等。同时提到了PCB布局规范，包括EMI的防护等。此外，文章还讨论了该产品的成本控制和设计权衡。

关键观点4: 拆解征文活动

文章最后提及了拆解征文活动，鼓励工程师们亲手揭开电子产品的神秘面纱，并介绍了投稿期和稿酬设置。