雷军：造芯片过程极其艰难，四年多花了135亿

主要观点总结

小米公司发布了自主研发的旗舰芯片O1，该芯片采用3nm制程技术，并已大规模量产。雷军介绍小米投入芯片研发历时十年，期间经历了ISP影像芯片、快充芯片等小芯片的研发积累。小米集团董事长在微博上分享了这一突破，并称这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。此外，小米还通过旗下的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司加速投资中国芯片半导体产业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

关键观点总结

关键观点1: 小米发布自主研发的旗舰芯片O1

小米发布了自主研发的旗舰芯片O1，采用先进的3nm制程技术，并已大规模量产。

关键观点2: 小米芯片研发的历程

小米投入芯片研发历时十年，从SoC芯片到小芯片的研发积累。期间遭遇挫折，但长期的技术积累和探索使得小米能够成功研发出O1芯片。

关键观点3: 小米投资芯片半导体产业

小米通过旗下的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司加速投资中国芯片半导体产业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

关键观点4: 小米O1芯片的意义

小米O1芯片的发布标志着中国大陆地区在3nm芯片设计领域的一次突破，紧追国际先进水平。小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

文章预览

5月22日，雷军发文：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。  我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…… ” 5月19日，雷军发长文回顾了小米芯片研发过程，据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作。 20日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。 据央视新闻报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手 ………………………………