【包揽】苹果M4芯片集成280亿只晶体管；传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能；英伟...

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1.郭明錤：预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产 2.苹果发布全新M4 AI芯片，集成280亿只晶体管 3.传英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元 4.SIA：到2032年美国芯片制造能力将增加两倍 5.微软将斥资33亿美元在富士康威斯康星州旧址建AI数据中心 6.格罗方德上季度营收15.49亿美元，因芯片法案获美商务部15亿美元资金补贴 1.郭明錤：预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产 集微网消息 5月8日，天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。 据预测报告披露，R100将采用台积电的N3制程技术，并搭配CoWoS-L封装技术，与B100采用相同技术。同时，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以满足高性能计算需求。 英伟达意识到AI服务器的耗能问题已经成 ………………………………